Samtecは、コンパクトなフォームファクタで高密度パワーブレードを備えた、最大60 Ampまでの電力/信号の組み合わせ、あるいは高電力のみのフレキシブルな電源ソリューションを提供しています。また、ボード・ツー・ボードとディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーがあります。
最大18 Amp/ブレード、ウルトラマイクロ フットプリントのmPOWER® コネクターは、設計の柔軟性が非常に高く、Samtecのハイスピード コネクターシステムと使用することで、電源のみのシステム、あるいは電源/信号のツーピースシステムとして使用できます。Micro Mate®システムおよびPower Mate®システムは個別のシュラウド コンタクトにより、電気的保護と機械的保護に適しています。最大60 Amp/ブレードのハイパワーソリューションは、高密度のブレードとコンパクトなフォームファクタが特徴で、バーティカルタイプとライトアングルタイプがあり、さらに電源のみ、電源/信号の組み合わせ、あるいは電力分離のオプションがあります。
マイクロ2.00mm ピッチのパワーブレード相互接続で、ボード・ツー・ボード、 ケーブル・ツー・ボード、ボード・ツー・ボードのアプリケーションに最大18Ampsまで対応。
高電力絶縁コネクター、個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。
60 Ampの電源コネクターは、コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したモジュラー式高電力&シグナル コンボです。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。
高電力、低背型システム。
コンタクトあたり最大58.7 Aのパフォーマンスを提供する高電源システム。