HD Mezz Array
Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.
Eigenschaften
- Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
- Open-Pin-Field Design
- Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
- Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
- Bis zu 299 I/O
- Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
- HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
HDAF
2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robuste Buchse mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte
Eigenschaften
- Anwendungsspezifische Eigenschaft jede Höhe von 20 mm bis 35 mm zu erzielen
- Open-Pin-Field Design
- Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
- Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
- Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
- 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
- Bis zu 299 I/O
- Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
- HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
- Dual-Sourcing von Molex®
HDAM
2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robustes Terminal mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte
Eigenschaften
- Open-Pin-Field Design
- Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
- Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
- Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
- 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
- Bis zu 299 I/O
- Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
- HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
- Dual-Sourcing von Molex®
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