Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

Eigenschaften

  • Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
  • Open-Pin-Field Design
  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
  • Bis zu 299 I/O
  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated

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Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Produkte

HDAF

2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robuste Buchse mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte

Eigenschaften
  • Anwendungsspezifische Eigenschaft jede Höhe von 20 mm bis 35 mm zu erzielen
  • Open-Pin-Field Design
  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
  • Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
  • Bis zu 299 I/O
  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
  • Dual-Sourcing von Molex®
2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robuste Buchse mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte

HDAM

2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robustes Terminal mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte

Eigenschaften
  • Open-Pin-Field Design
  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
  • Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
  • Bis zu 299 I/O
  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
  • Dual-Sourcing von Molex®
2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robustes Terminal mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte

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