Samtecは、データコム、工業、ハイパフォーマンス コンピューティング、PCI Express®市場などさまざまな業界/アプリケーション向けの各種エッジカード接続ソリューションを、将来56Gbps以上の速度にも対応可能というロードマップとともに提供しています。 ソリューションはオプションが豊富で、ピッチ、ピン数、方向のほか、電源/シグナル コンボやプレスフィット テールなどの設計、堅牢化機能が選べるようになっています。
64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備え、PCIe® 6.0規格に準拠したディファレンシャルペアEdge Rate®接点付きGenerate®ハイスピードエッジカードソケット。
0.80mmの極小ピッチでの堅牢なEdge Rate®接続を実現する、Generate®ハイスピードエッジカードソケット
堅牢なEdge Rate®接続と位置ずれ防止を実現する、Generate®1.00mmピッチ・ハイスピードエッジカードソケット
各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケットは、0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または 2.00 mm の中から、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント、表面実装およびスルーホール実装の選択が可能です。
PCI Express®ジャンパーおよびエクステンダーと嵌合するよう設計されたハイスピード エッジカード ソケット。
さまざまな嵌合のカードの厚さに対応するハイスピード マイクロプレーン SATAソケット。