ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX®高密度バックプレーン システムは、さまざまなアプリケーションに適合する設計上の柔軟性を提供します。Flyover®ケーブルは112 Gbps PAM4に対応しており、 ボード・ツー・ボードでは64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)に対応します。


製品群概要

ExaMAX® レベル2

112 Gbps PAM4ケーブル アッセンブリー:
ExaMAX® バックプレーン ケーブルシステムはSamtec Flyover®技術を採用することで、シグナルインテグリティとルーティングを向上します。この技術では、同時押出型の超低背型スキューTwinaxを使用して、損失の多いPCBを介さずに信号をルーティングすることで帯域幅とリーチを改善します。コンタクトに直接はんだ付けすることで信号経路が最適化され、パフォーマンスがさらに強化されます。112 Gbps PAM4アプリケーションをサポートし、PCIe® 6.0/CXL 3.1 に対応しています。

64 Gbps PAM4のインターコネクト:ExaMAX®コンタクトシステムは安定した2箇所の接触部を常に確保し、残留スタブを最小限に抑えてシグナルインテグリティ パフォーマンスを向上させるとともに、低い挿入力と優れたコンタクトのバーティカル抗力を提供します。ウエハーにはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれており、クロストークのパフォーマンスを向上させます。64 Gbps PAM 4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポートし、PICe® 6.0/CXL 3.1 に対応しています。

ExaMAX®製品エクスプローラー

examaxエクスプローラー

特徴

概要

ExaMAX®ビデオ

設計上の柔軟性

Samtecは、様々な用途に合わせて設計上の柔軟性を提供します。

ケーブルシステム
ExaMAX®ケーブルシステム
ボードシステム
ExaMAX®ボードシステム

超低背型スキュー ケーブル技術

Samtec独自の同時押出型Eye Speed® Twinaxケーブル技術は、個別押出の誘電性Twinaxケーブルによるパフォーマンスの制限や不整合の問題を解決し、高性能システム アーキテクチャーのシグナルインテグリティ、バンド幅、伝達距離を向上します。

超低背型スキューTwinax
  • 28~112 Gbps以上のアプリケーションに最適
  • 信号導体間のタイトカップリング
  • バンド幅と伝達距離の向上
  • シグナルインテグリティとアイパターンのオープニングの向上
  • より長い距離での低スキュー(< 3.5 ps /メートル)
examax firefly機能

コンタクトシステム

  • 安定した2箇所の接触部
    • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を維持
  • Telecordia GR-1217 CORE規格に準拠
  • 2.4 mmの嵌合表面(コンタクトワイプ)
  • 最小限の残留スタブ
  • コンタクトポイントの明確な分離
  • 市場で最も低い挿入力
  • 優れたコンタクトのバーティカル抗力
ExaMAX®ビデオ

ウエハー設計

  • ウエハー
    • ディファレンシァル ペアスタッガード設計
    • 24~72ペア
  • グランドプレーン
    • ワンピースのエンボス加工グランド構造
    • クロストークを大幅に削減する高アイソレーション
    • 92Ωのインピーダンスに対応するよう設計されたグランドシグナル配置
      • 85Ωおよび100Ωのアプリケーションに対応
    • 平衡ディファレンシァル ペアをゼロスキューで列に配置
ウエハー設計

スタブフリー嵌合

  • バックプレーン コネクターとドーターカード コネクターの両方で完全に保護されたターミナルによるスタブフリー嵌合
  • 雌雄同形嵌合インターフェイスによる確実な嵌合とピンの保護
スタブフリー

機械仕様

  • 挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • 抜去力:コンタクトあたり最小0.12 N
  • 電流定格:シグナルコンタクトあたり0.5 A
    • 外気温を上回る場合0 < 30 ᵒCの温度上昇
  • -動作温度:55 ᵒC~+85 ᵒC
  • PCBへのプレスフィット
  • 製造が容易な0.36 mm PTH(シグナル)および0.50 mm(グランド)
ExaMAX®仕様

技術データ

バックプレーン
アーキテクチャー

examaxバックプレーンアーキテクチャーのメリット

機械的
概要

examax mechanical overview.png

技術
データ

examax技術データ

ダウンロード・リソース

文献

ハイスピード バックプレーン コネクター&ケーブルシステム

eパンフレット ExaMAX®​​​​​​​

入手する
High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

入手する
High-Speed Interconnect Solutions Guide

High-Speed Cable Interconnect Solutions Guide

入手する
放送映像

Broadcast Video Solutions Guide

入手する
5Gガイド

5Gガイド

入手する

ビデオ

Samtec Advanced Interconnect Design Tech Center

Samtec – ExaMAX® Cable to 112 Gbps PAM4

製品

EBTM

ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン バーティカルヘッダー

特徴
  • 各列のペア数:4または6
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • プレスフィットターミネーション
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン バーティカルヘッダー

EBTM-RA

ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ライトアングルヘッダー

特徴
  • 各列のペア数:4または6
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • プレスフィットターミネーション
  • ライトアングルの取付方向
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ライトアングルヘッダー

EBTF-RA

ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ライトアングル レセプタクル

特徴
  • 各列のペア数:4または6
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • プレスフィットターミネーション
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ライトアングル レセプタクル

EBDM-RA

ExaMAX® 2.00 mm直交型ダイレクト嵌合ヘッダー

特徴
  • ミッドプレーンを使用しないことにより、エアフローの向上と必要なコネクター数の削減を実現
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • 各列のペア数6
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • シグナルパスの短縮によるシグナルインテグリティ パフォーマンスの向上
  • 一体型ガイドポスト
ExaMAX® 2.00 mm直交型ダイレクト嵌合ヘッダー

EBCM

ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ケーブルヘッダー

特徴
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスをさらに長く
  • 112 Gbps PAM4のパフォーマンス(ケーブル・ツー・ケーブル)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ケーブルヘッダー

EBCF

ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ケーブルソケット

特徴
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスをさらに長く
  • 112 Gbps PAM4のパフォーマンス(ケーブル・ツー・ケーブル)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ケーブルソケット

EGBM

ExaMAX®用SureWare™端子ガイドモジュール

特徴
  • バーティカルまたはライトアングルの取付方向
  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用ガイドモジュール
ExaMAX®用SureWare™端子ガイドモジュール

EGBF

ExaMAX®用SureWare™ソケットガイドモジュール

特徴
  • ライトアングルの取付方向
  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用ガイドモジュール
ExaMAX®用SureWare™ソケットガイドモジュール

EPTT

ExaMAX®ターミナル電源モジュール

特徴
  • ライトアングルの取付方向
  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用電源モジュール
ExaMAX®ターミナル電源モジュール

EPTS

ExaMAX®ソケット電源モジュール

特徴
  • バーティカルまたはライトアングルの取付方向
  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用電源モジュール
ExaMAX®ソケット電源モジュール

EBCL

ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット用バーティカル ラッチング シュラウド

特徴
  • EBCF-VT向けにEBTM-VTを保持
  • EBTM-VTの周囲を保護
  • スクリュー実装によりEBCLをボードに固定(M2スレッド)
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット用バーティカル ラッチング シュラウド

EBCB

ExaMAX®バックプレーン ケーブル ヘッダー用パネル リテンション ブラケット

特徴
  • バックプレーンによりEBCMに保持を提供
  • スクリュー実装によりEBCBをバックプレーンに固定
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ヘッダー用パネル リテンション ブラケット

お問い合わせ 営業所

名(ファーストネーム)
姓(ラストネーム)
Eメール
会社
業界
推定年間使用量
製品群
メッセージ

フォームに記入したくありませんか?
製品エキスパートに直接ご相談ください

.
A friend of mine told me his birthday was coming up. He told me it was his 15th. “What?” I thought. He’s older than me. He then told me his […] The post 15 or 60? – Leap Years Explained appeared first on The Samtec Blog....
High-Speed Twinax Cable Solutions To 224 and 112 Gbps PAM4 At DesignCon 2024, Samtec had several live product demonstrations showing a wide variety of Samtec Flyover® cable solutions, all with […] The post New Rugged, High-Speed Twinax Cable Solutions appeared first on The Samtec...
We are faced with choices all day long – some easy and some hard. It can be overwhelming when the options are numerous and any research on the internet is […] The post New High-Speed Board-to-Board & Backplane Guide: A Pile of Choices appeared first on The Samtec Blog....
Semiconductor design is constantly evolving, resulting in more complex, specialized, and integrated systems that push the boundaries of performance. As new technologies and methodologies emerge, semiconductor designers need access to […] The post Samtec Supports Semiconductor Dev...
DesignCon 2024 has just announced its Best Paper Awards winners, and six Samtec authors are honored alongside their colleagues from other organizations. Somewhat unique in the world of “conference paper […] The post Six Samtec Authors Win DesignCon Best Paper Awards appeared firs...