SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。


製品群概要

Searayビデオ

SamtecのSEARAY™製品では、業界最大のハイスピード、高密度のオープンピンフィールドアレー製品が提供されています。28+ Gbpsアプリケーションに対応しており、設計者の時間とコストを節約できるFinal Inch®によるブレークアウト領域のトレース ルーティング推奨の認証も取得しています。

SEARAY™オープンピンフィールドアレーは.050" x .050" (1,27 mm x 1,27 mm)のピッチグリッドが特徴で、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。このシステムでは 7 mm~40 mmのスタック高さを選ぶことができ、最大560個のEdge Rate®コンタクトが備わっています。バーティカルまたはライトアングルアレー(SEAM/SEAFシリーズ)および嵌合ハイスピードケーブルアッセンブリー(SEACシリーズ)は、50Ωまたは100Ωソリューションとして入手できます。保持力の高いプレスフィット テール(SEAMP/SEAFPシリーズ)および85Ω調整済みインターコネクト(SEAMIシリーズ)がシステムの柔軟性をより高くします。Samtecのハイスピード、高密度ライザー(SEARシリーズ)が、最大40 mm までのボードスタッキングを実現します。

searayポスター

SamtecのSEARAY™製品では、業界最大のハイスピード、高密度のオープンピンフィールドアレー製品が提供されています。28+ Gbpsアプリケーションに対応しており、設計者の時間とコストを節約できるFinal Inch®によるブレークアウト領域のトレース ルーティング推奨の認証も取得しています。

特徴

  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
  • 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4までのパフォーマンス
  • オープンピンフィールド設計で最大560のI/O
  • 1.27 mm(.050")ピッチおよびコンパクトな0.80 mmピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
  • スタック高さ7 - 40 mm
  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
  • 85 Ωシステム
  • VITA 47、VITA 57、Pismo 2認証取得
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • (SEAM/SEAFシリーズのみ)
  • IPC-A-610F(電⼦組⽴品の許容基準) - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
Searayオープンピンの割り当て

SEARAY™オープンピンフィールド設計により、顧客は同じ28+ Gbpsインターコネクトを通して、ディファレンシァル ペア、シングルエンド シグナルおよび電源を同時に実行することができます。

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文献

Searay eBrochure

SEARAY™ eBrochure

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Micro Rugged Application Design Guide

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Broadcast Video Solutions Guide

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

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Military/Aerospace Applications

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ビデオ

Samtecアドバンスト インターコネクト デザイン テクノロジーセンター

Jack Screw Standoffs for High-Normal-Force Applications (JSO & JSOM)

SEARAY™ High Density Arrays

シリーズ

SEAF

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

特徴
  • 最大500 I/O
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • スタック高さ:7 mm~18.5 mm
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • Molex®製品によるデュアルソース
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

SEAM

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

特徴
  • 最大500 I/O
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • スタック高さ:7 mm~18.5 mm
  • Molex®製品によるデュアルソース
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

SEAF-RA

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • ライトアングル設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル

SEAM-RA

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、ライトアングル

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • ライトアングル設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、ライトアングル

SEAMP

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット

特徴
  • 終端:プレスフィット
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • 7 mm、8 mm、8.5 mm、9.5 mmのスタック
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット

SEAFP

.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • プレスフィットテール
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • スタック高さ7 mm~16 mm
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット

SEAFP-RA

.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • プレスフィットテール
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ライトアングル
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット

SEAR

.050" SEARAY™ハイスピード高密度ライザー、85Ω

特徴
  • SEARAY™ライザー
  • スタック高さ最大40.00 mm
  • 85 ohm
.050" SEARAY™ハイスピード高密度ライザー、85Ω

SEAMI

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • 85Ωに調整済み
  • 最大14 Gbpsのパフォーマンス
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω

JSO

ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

特徴
  • 従来のスタンドオフとして機能
  • LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF等、多極コネクターの抜去アシスト
  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
  • 4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
  • プレスばめ式およびねじ込み式も可能
ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

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Through its history, Samtec has enjoyed supporting various charities and causes as well as encouraging community involvement at our locations around the world. We routinely host donation drives and invite non-profits into our various facilities to learn more about their missions ...
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