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SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。


製品群概要

Searayビデオ

SamtecのSEARAY™製品では、業界最大のハイスピード、高密度のオープンピンフィールドアレー製品が提供されています。28+ Gbpsアプリケーションに対応しており、設計者の時間とコストを節約できるFinal Inch®によるブレークアウト領域のトレース ルーティング推奨の認証も取得しています。

SEARAY™オープンピンフィールドアレーは.050" x .050" (1,27 mm x 1,27 mm)のピッチグリッドが特徴で、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。このシステムでは 7 mm~40 mmのスタック高さを選ぶことができ、最大560個のEdge Rate®コンタクトが備わっています。バーティカルまたはライトアングルアレー(SEAM/SEAFシリーズ)および嵌合ハイスピードケーブルアッセンブリー(SEACシリーズ)は、50Ωまたは100Ωソリューションとして入手できます。保持力の高いプレスフィット テール(SEAMP/SEAFPシリーズ)および85Ω調整済みインターコネクト(SEAMIシリーズ)がシステムの柔軟性をより高くします。Samtecのハイスピード、高密度ライザー(SEARシリーズ)が、最大40 mm までのボードスタッキングを実現します。

searayポスター

SamtecのSEARAY™製品では、業界最大のハイスピード、高密度のオープンピンフィールドアレー製品が提供されています。28+ Gbpsアプリケーションに対応しており、設計者の時間とコストを節約できるFinal Inch®によるブレークアウト領域のトレース ルーティング推奨の認証も取得しています。

特徴

  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
  • 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4までのパフォーマンス
  • オープンピンフィールド設計で最大560のI/O
  • 1.27 mm(.050")ピッチおよびコンパクトな0.80 mmピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
  • スタック高さ7 - 40 mm
  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
  • 85 Ωシステム
  • VITA 47、VITA 57、Pismo 2認証取得
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • (SEAM/SEAFシリーズのみ)
  • IPC-A-610F(電⼦組⽴品の許容基準) - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
Searayオープンピンの割り当て

SEARAY™オープンピンフィールド設計により、顧客は同じ28+ Gbpsインターコネクトを通して、ディファレンシァル ペア、シングルエンド シグナルおよび電源を同時に実行することができます。

ダウンロード

文献

Searay eBrochure

SEARAY™ eBrochure

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Micro Rugged Application Design Guide

Micro Rugged Application Design Guide

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Broadcast Video Solutions Guide

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

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Military/Aerospace Applications

Military/Aerospace Applications

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ビデオ

Samtecアドバンスト インターコネクト デザイン テクノロジーセンター

Jack Screw Standoffs for High-Normal-Force Applications (JSO & JSOM)

SEARAY™ High Density Arrays

シリーズ

SEAF-RA

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • ライトアングル設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル

SEAM-RA

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、ライトアングル

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • ライトアングル設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、ライトアングル

SEAF

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

特徴
  • 最大500 I/O
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • スタック高さ:7 mm~18.5 mm
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • Molex®製品によるデュアルソース
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

SEAM

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

特徴
  • 最大500 I/O
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • スタック高さ:7 mm~18.5 mm
  • Molex®製品によるデュアルソース
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

SEAMP

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット

特徴
  • 終端:プレスフィット
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • 7 mm、8 mm、8.5 mm、9.5 mmのスタック
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット

SEAR

.050" SEARAY™ハイスピード高密度ライザー、85Ω

特徴
  • SEARAY™ライザー
  • スタック高さ最大40.00 mm
  • 85 ohm
.050" SEARAY™ハイスピード高密度ライザー、85Ω

SEAFP

.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • プレスフィットテール
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • スタック高さ7 mm~16 mm
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット

SEAMI

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • 85Ωに調整済み
  • 最大14 Gbpsのパフォーマンス
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω

JSO

ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

特徴
  • 従来のスタンドオフとして機能
  • LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF等、多極コネクターの抜去アシスト
  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
  • 4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
  • プレスばめ式およびねじ込み式も可能
ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

SEAFP-RA

.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • プレスフィットテール
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ライトアングル
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット

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DesignCon 2020 wrapped-up a few weeks ago. DesignCon, which celebrated its 25th anniversary in January, is an important conference/exhibition for Samtec. It’s an opportunity to present our new signal integrity optimized, high-performance interconnect and technology solutions. Her...
The global outbreak of the novel coronavirus is affecting many aspects of life. COVID-19 has even affected electronic components trade show industry. In recent weeks, the Mobile World Congress, electronica Shanghai and other events have been canceled. Other events, like next week...
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J.R. Bonnefoy, Systems Engineer at Samtec, walks us through a live product demonstration of a 70 GHz, high-performance test point system. This demo, from DesignCon 2020, incorporates two new high-performance products.  The demo is based on Samtec’s 56 Gbps PAM4 Product Demonstrat...