SEARAY™高密度なオープンピン フィールドアレー

SEARAY™高密度なオープンピン フィールドアレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。


製品群概要

Searay レベル2

SamtecのSEARAY製品は、高速・高密度のオープンピンフィールドアレーとして業界最大規模を誇ります。これらの製品は 56 Gbps PAM 4 アプリケーションをサポートし、設計者の時間とコストを節約するためのブレイクアウト領域トレース配線推奨のFinal Inch®認証も取得しています。

SEARAY製品エクスプローラー

SEARAYエクスプローラー

SamtecのSEARAY™製品では、業界最大のハイスピード、高密度のオープンピンフィールドアレー製品が提供されています。28+ Gbpsアプリケーションに対応しており、設計者の時間とコストを節約できるFinal Inch®によるブレークアウト領域のトレース ルーティング推奨の認証も取得しています。

特徴

概要

SEARAYビデオ

特徴

  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
  • 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4までのパフォーマンス
  • オープンピンフィールド設計で最大560のI/O
  • 1.27 mm(.050")ピッチ(省スペース 0.80 mm ピッチシステムも利用可能
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
  • スタック高さ7 - 40 mm
  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
  • 85 Ωシステム
  • VITA 47, VITA 57.1, VITA 57.4, VITA 74, VITA 88 および Pismo 2 認証取得
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • (SEAM/SEAFシリーズのみ)
  • IPC-A-610F(電⼦組⽴品の許容基準) - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
Searayオープンピンの割り当て

特徴

SEARAY オープンピンフィールド設計により、顧客はディファレンシァル ペア、シングルエンド シグナル、電源を同じ 56 Gbps PAM 4 インターコネクトで同時に実行することが可能です。

SEARAY機能

技術データ

機械的
概要

SEARAY機械的概要

プロトコル
対応

SEARAYプロトコル

技術
データ

SEARAY技術データ

ダウンロード・リソース

文献

SEARAY eパンフレット

SEARAY eパンフレット

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Broadcast Video Solutions Guide

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

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軍事&航空宇宙ソリューション

軍事&航空宇宙ソリューション

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Analog Over Array™eパンフレット

Analog Over Array™eパンフレット

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ビデオ

SEARAY™ High Density Arrays

Samtec Advanced Interconnect Design Tech Center

Jack Screw Standoffs for High-Normal-Force Applications (JSO & JSOM)

SAMTEC VITA ​​​​​​​88​​​​​​​ XMC+ ソリューション

製品

SEAF

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

特徴
  • 最大500 I/O
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • スタック高さ:7 mm~18.5 mm
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • Analog Over Array™対応
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

SEAM

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

特徴
  • 最大500 I/O
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • スタック高さ:7 mm~18.5 mm
  • Analog Over Array™対応
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

SEAF-RA

SEARAY™ハイスピード ライトアングル オープンピンフィールド アレー ソケット、.050"ピッチ

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • ライトアングル設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
SEARAY™ハイスピード ライトアングル オープンピンフィールド アレー ソケット、.050"ピッチ

SEAM-RA

.050" SEARAY™ハイスピード ライトアングル オープンピンフィールド アレー ターミナル

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • ライトアングル設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
.050" SEARAY™ハイスピード ライトアングル オープンピンフィールド アレー ターミナル

SEAMP

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット

特徴
  • 終端:プレスフィット
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • 7 mm、8 mm、8.5 mm、9.5 mmのスタック
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット

SEAFP

.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • プレスフィットテール
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • スタック高さ7 mm~16 mm
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット

SEAFP-RA

.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • プレスフィットテール
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低い挿抜力
  • ライトアングル
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット

SEAR

.050" SEARAY™ハイスピード高密度ライザー、85Ω

特徴
  • SEARAY™ライザー
  • スタック高さ最大40.00 mm
  • 85 ohm
.050" SEARAY™ハイスピード高密度ライザー、85Ω

SEAMI

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • 85Ωに調整済み
  • 最大14 Gbpsのパフォーマンス
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω

JSO

SureWare™ジャックネジプレシジョンボードスタッキングスタンドオフ

特徴
  • 従来のスタンドオフとして機能
  • LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6など、高バーティカル抗力コネクターの抜去アシスト
  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
  • 4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
  • プレスばめ式およびねじ込み式も可能
SureWare™ジャックネジプレシジョンボードスタッキングスタンドオフ

GPPK

GPSK付きSureWare™ガイドポスト

特徴
GPSK付きSureWare™ガイドポスト

GPSK

SureWare™ライトアングルガイドポストソケット

特徴
SureWare™ライトアングルガイドポストソケット

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